微細加工的世界，空間單位都以微米計算。一粒小小的塵埃也能導致精密芯片的報廢。用于精密電子制造業(yè)的新風(fēng)凈化系統，凈化要求遠超普通樓宇，直面無(wú)塵挑戰。特靈CLSP系列凈化型空氣處理機組應運而生。憑借領(lǐng)先的產(chǎn)品設計標準，全面滿(mǎn)足電子行業(yè)無(wú)塵車(chē)間內的潔凈度和溫濕度平衡需求。
CLSP機組采用雙進(jìn)風(fēng)離心風(fēng)機，葉片形式有機翼式和后傾式。風(fēng)機電機直聯(lián)驅動(dòng)，整體效率高。該系列擁有8個(gè)機型，風(fēng)量范圍由40,000至140,000CMH，箱體承壓能力可達3000Pa。機組型號對應名義風(fēng)量滿(mǎn)足盤(pán)管面風(fēng)速2.5m/s的要求。CLSP機組配置噴淋水洗加濕，自帶進(jìn)氣均流板和擋水板，飽和加濕效率≥95%；AMC去除效率≥90%。高壓微霧加濕，對水質(zhì)要求低，加濕效率極佳。
電子行業(yè)潔凈空調系統特點(diǎn)：
CLSP機組特點(diǎn)：
箱體內部平整光滑，不易積灰生菌，滿(mǎn)足潔凈空調的需求。
內置框架結構，箱體強度高，滿(mǎn)足大風(fēng)量、高靜壓的應用需求。
箱體全方位防冷橋，性能滿(mǎn)足歐洲EN1886最高等級TB1級，面板表面沒(méi)有凝露。
具有止推彈簧、泄壓風(fēng)閥等多重保護措施，確保風(fēng)機運行穩定，滿(mǎn)足電子廠(chǎng)房低震動(dòng)需求。
維修平臺、電機吊架、多個(gè)檢修門(mén)，滿(mǎn)足電子廠(chǎng)房易維護需求。
設計優(yōu)勢：
可應用于以下行業(yè)：
半導體
上游支撐產(chǎn)業(yè)：
硅晶圓、光刻膠、封裝材料
中游制造產(chǎn)業(yè)：
光電子、分立器、IC設計、IC制造、IC封測
液晶面板
上游支撐產(chǎn)業(yè)：
液晶材料、玻璃基板、濾光片、驅動(dòng)IC
中游制造產(chǎn)業(yè)：
液晶面板模組
CLSP機組設計生產(chǎn)遵循標準：
EN 1886: 空調機組箱體結構性能（歐盟標準）
EN 13053: 空調機組功能段與性能（歐盟標準）
AHRI 410: 美國冷凍空調協(xié)會(huì )410標準（強制循環(huán)空氣加熱和空氣冷卻盤(pán)管）
ASHRAE （2016） HVAC Systems and Equipment Handbook
美國采暖制冷與空調工程師學(xué)會(huì )（2016）暖通空調系統和設備手冊
ISO 14694-2003: 工業(yè)風(fēng)機平衡質(zhì)量和振動(dòng)等級規范（國際標準）
GB/T 14294-2008: 組合式空調機組（國家標準）
GB/T 2624.1-2006\ISO 5167-1:2003
用安裝在圓形截面管道中的壓差裝置測量滿(mǎn)管流體流量（國家標準）
GB 50472-2008 電子工業(yè)潔凈廠(chǎng)房設計規范（國家標準）
GB 50019-2015 工業(yè)建筑供暖通風(fēng)與空調設計規范（國家標準）
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