近日，霍尼韋爾和恩智浦半導體在2024年國際消費電子展（CES）期間宣布簽署諒解備忘錄，共同致力于優(yōu)化商業(yè)建筑的能耗感知和安全控制。

根據國際能源署（IEA）的數據，樓宇運營(yíng)占到全球最終能源消耗的30%，占全球能源相關(guān)排放的26%，因此當下做出的決策會(huì )將對樓宇未來(lái)的能源使用和潛在節約產(chǎn)生深遠的影響。如今的智慧能源解決方案越來(lái)越多地利用機器學(xué)習和數據分析技術(shù)來(lái)加強樓宇運營(yíng)的自主性和能耗效率。

此次合作旨在通過(guò)將恩智浦半導體的工業(yè)級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )應用處理器整合到霍尼韋爾的樓宇控制系統 （BMS）中，助力樓宇運營(yíng)的智能化升級。雙方簽署的諒解備忘錄將首先聚焦于霍尼韋爾優(yōu)化套件（Honeywell Optimizer Suite），該套件提供了一個(gè)靈活的、更加面向未來(lái)的樓宇控制和自動(dòng)化平臺。

雙方還將致力于打造基于人工智能/機器學(xué)習和數據分析驅動(dòng)的智慧能源管理解決方案，增強樓宇運營(yíng)的自主性，促進(jìn)節能增效，同時(shí)為技術(shù)人員提供指導。雙方的目標是充分利用恩智浦半導體支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )i.MX芯片的潛能，進(jìn)一步增強霍尼韋爾的樓宇控制系統解決方案。

霍尼韋爾首席技術(shù)官蘇雷什·文卡塔拉亞盧（Suresh Venkatarayalu）表示：

樓宇日益依賴(lài)數據和自動(dòng)化控制技術(shù)來(lái)提升可持續性和運營(yíng)效率。恩智浦半導體最新的機器學(xué)習解決方案將幫助我們?yōu)閺V大客戶(hù)提供卓越的樓宇自動(dòng)化服務(wù)。

恩智浦半導體首席技術(shù)官Lars Reger表示：

提升智能建筑的可持續性和舒適度從未如此重要。恩智浦半導體先進(jìn)的安全連接處理解決方案產(chǎn)品組合由易于使用的工具支持，可加快人工智能模型和服務(wù)平臺的開(kāi)發(fā)速度，助力樓宇管理整個(gè)生命周期內的物聯(lián)網(wǎng)設備管理。這一能力，結合霍尼韋爾在樓宇管理領(lǐng)域的深厚技術(shù)沉淀，助力實(shí)現‘打造一個(gè)更智慧、更互聯(lián)的世界’這一共同愿景。

霍尼韋爾將以恩智浦半導體的可擴展半導體和軟件解決方案為基礎，如i.MX 8M應用處理器和i.MX RT跨界微控制器等產(chǎn)品來(lái)幫助樓宇控制系統的現場(chǎng)設備在使用過(guò)程中實(shí)現安全的實(shí)時(shí)觀(guān)察、學(xué)習和適應，增強分析和決策能力。